基本信息
| 标准名称： | 印制板金属化孔电阻的变化--热循环测试方法 |
| 英文名称： | Test method of change in resistance of plated-through holes-thermal cycling for printed boards |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路 |
| 替代情况： | 被GB/T 4677-2002代替 |
| 发布日期： | 1988-06-01 |
| 实施日期： | 1988-10-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2003-04-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 2页 |
适用范围
没有内容
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子元件 印制电路